TengNews财经网讯：近日，聚焦半导体芯片与光电互连技术的硬科技企业北京星火辰光科技有限公司宣布完成首轮融资。本轮融资由红杉中国领投，三安光电跟投，云岫资本担任后续轮次独家财务顾问。这是星火辰光自2026年9月成立以来获得的首笔外部资金注入，标志着这家年轻的技术驱动型企业正式进入资本市场的视野，其主攻的Micro-LED光互连芯片方向也由此获得了顶级投资机构与产业龙头的双重背书。

从融资进展来看，本轮投资方的组合颇具深意。红杉中国作为国内最为活跃的早期科技投资机构之一，在半导体与硬科技领域有着长期而系统的布局，其领投意味着对星火辰光技术路线和团队能力的初步认可。而三安光电的跟投则更具产业协同的意味。作为国内化合物半导体龙头，三安光电近年来在光芯片领域持续发力，其400G/800G光芯片已实现批量出货，1.6T光芯片亦进入送样验证阶段，Micro-LED前瞻应用更是其重点布局方向之一。产业方与财务投资人的联合出手，为星火辰光后续的技术验证和供应链搭建提供了想象空间。云岫资本担任后续轮次独家财务顾问，也预示着公司的融资节奏或将进一步加快。

公司介绍层面，星火辰光成立于2026年9月，注册于北京市海淀区AI原点社区，法定代表人为李振浩，经营范围覆盖集成电路芯片设计、半导体器件专用设备制造、光电子器件制造与销售等关键环节。公司的核心研发方向是基于Micro-LED的光互连芯片及解决方案，重点面向AI与高性能计算场景中芯片间、计算与存储间的高速低功耗数据交换需求。在技术路线上，星火辰光选择了与主流高速激光调制架构截然不同的“宽而慢”方案：通过数百个低速通道并行传输实现高聚合带宽，利用Micro-LED自发辐射发光无需达到激射阈值的特点，以大量并行通道换取总带宽，为提升互连密度、降低链路能耗提供了新的技术路径。据公开信息，星火辰光研发样品在特定电流密度下已实现3.5GHz带宽，并正与元旭半导体及清华大学开展联合研发。

从行业前景来看，Micro-LED光互连正处于从实验室走向产业化的关键窗口期。根据TrendForce发布的行业预测，Micro-LED CPO光收发模组市场有望于2030年达到8.48亿美元，相关产品出货预计最快于2028年下半年明显放量。随着AI算力集群的持续扩展，芯片间互连、内存扩展和资源池化等应用对带宽密度和功耗的要求日益严苛，传统电互连在短距高速场景下逐渐逼近物理极限，而Micro-LED光互连凭借其低功耗、高密度集成的特性，有望成为短距互连的重要补充方案。在国内，具备完整“外延—芯片—系统”自研能力的Micro-LED光互连团队屈指可数，星火辰光正是其中走在最前面的一家。

展望未来，星火辰光此轮融资的落地只是一个开始。红杉中国的领投带来了资本层面的加速器，三安光电的入局则打开了产业链上下游协同的通道。公司需要在窗口期内完成从技术验证到产品定型的跨越，并在Micro-LED光互连这一新兴赛道中建立起足够的技术壁垒和先发优势。对于行业而言，星火辰光的进展也将为国内光互连芯片的自主化路径提供一个值得观察的样本。