TengNews财经网讯：AI芯片公司算苗科技已于近日完成Pre-A2轮（含其加入轮）及A轮两轮融资，由亦庄国投等北京市区两级国资平台领投。据接近交易人士透露，本次两轮融资总额超过10亿元，公司最新估值达120亿元。过去一年间，算苗科技已先后完成多轮融资，累计融资规模近20亿元，投资方阵容涵盖国开金融、北工投资、北京顺禧、中关村科学城等国资平台，源码资本、襄禾资本、嘉御资本等一线财务投资机构，以及石溪资本、联想创投、智微资本等产业基金，部分投资方在后续轮次中持续加码。募集资金将主要用于扩充顶尖研发人才、加码核心技术迭代，加速自研3D TokenPU大模型算力芯片量产落地。

算苗科技（北京）有限公司成立于2022年，总部位于北京，专注于3D架构AI云端大算力芯片的研发设计，核心产品为面向大模型推理场景的3D TokenPU系列芯片。公司跳出传统通用GPU的设计思维，首创3D TokenPU架构，专为大模型Token处理量身打造，聚焦推理场景的极致能效比。其技术路径采用先进3D混合键合工艺，将8层存储晶圆垂直堆叠于计算逻辑晶圆之上，通过硅通孔与凸点技术实现微米级互联，将传统芯片间的毫米级传输距离压缩两个数量级，实现高达16TB/s的峰值访存带宽，有效突破行业长期面临的“内存墙”瓶颈。公司核心团队在3D IC领域拥有近7年积累，曾在中国大陆引领开创晶圆对晶圆混合键合3D IC供应链，累计完成上万片3D IC晶圆量产，相关业务累计营收超过12亿元，为3D架构AI芯片从设计到批量出货提供了全链路工程经验。

在产品进展方面，算苗科技第一代3D TokenPU芯片A4E已于2026年6月15日正式流片，这颗面向大模型推理的大算力芯片基于自研RISC-V架构与自研IP打造，采用成熟国产工艺，从芯片定义阶段便与头部大模型客户联合调优，实现AI算力和大模型算法的极致匹配。第二代芯片A4S的定义已基本完成，计划于2027年初流片，目标整体性能至少实现倍增，优化后有望达到2至3倍提升。据公司介绍，A4E预计于2027年年中进入规模量产阶段，届时将正式接受大模型推理市场的检验。

本轮融资由亦庄国投等北京市区两级国资平台领投，除为企业提供资金支持和多层次政策资源外，还将发挥产业纽带优势，推动算苗科技与亦庄区内制造、封装、大模型应用端等产业链伙伴深度联动，促进跨主体协同创新，助力供应链与产能资源对接，全链路加速3D TokenPU芯片走向规模化产业落地。算苗科技方面表示，当前大模型推理市场正迎来万亿级爆发机遇，公司已携手供应链伙伴构建起覆盖“设计—IP—制造—封测”的本土化生态体系，采用成熟国产工艺即可实现卓越的产品性能，摆脱海外供应链限制，实现国产算力自主可控。公司现有员工超200人，研发人员占比超过80%，核心骨干源自中科院、清华、北大等顶尖院校，为后续技术迭代和量产爬坡提供了坚实的人才储备。随着两轮融资的完成，算苗科技将进入从技术验证向规模化量产跨越的关键阶段，其3D TokenPU架构能否在大模型推理赛道中开辟出一条差异化的国产算力路径，值得持续关注。