9月24日，上海朗矽科技有限公司（以下简称“朗矽科技”）正式宣布完成近2亿元Pre-A+轮融资。本轮融资由高瓴创投、智微资本、商汤国香资本、嘉溢创投、飞图创投及中启资本联合参与投资，老股东东方富海持续加注。至此，这家成立于2023年3月的半导体初创企业累计融资总额已近3亿元。在AI算力需求爆发与高端电子元器件国产替代的双重驱动下，朗矽科技凭借其在硅基无源器件领域的技术积累与量产能力，正快速成长为先进封装产业链中不可忽视的新兴力量。

据接近公司的知情人士透露，本轮募集资金将重点投向硅电容、硅电阻、硅电感等先进封装器件芯片化平台的研发迭代，同时用于核心团队扩充与关键设备采购，以进一步推动产品的规模化量产与稳定交付。融资完成后，朗矽科技计划加快产品导入节奏，持续深化与下游客户、晶圆厂、封装厂及基板厂的协同开发，着力提升面向AI处理器、高性能计算与高速互联市场的综合服务能力，为客户提供更具工程适配性的系统级解决方案。

朗矽科技的核心竞争力植根于其创始人汪大祥深厚的产业履历。这位半导体老将本硕阶段主修材料专业，2005年进入上海先进半导体从事制造与工艺整合，此后在新加坡格芯参与先进制程与后端工艺研发。2016年回国后，汪大祥加入华为海思，参与了昇腾310、昇腾910等大芯片项目，随后又在北方华创负责设备销售及客户协同。这段横跨芯片制造、产品研发与设备服务的复合经历，使其对硅电容从工艺端到应用端形成了系统性理解。2023年，汪大祥在上海嘉定创立朗矽科技，以3D硅电容为切入点，正式进军硅基无源器件赛道。

从产品进展来看，朗矽科技已跨过初创公司的多个关键节点。公司主打以硅电容为核心的硅基无源器件，利用半导体工艺在硅衬底上制造三维结构，从而在极小面积内实现高电容密度并显著降低寄生电感。目前，其多端子基板埋容产品已在CPU、GPU领域实现规模化交付，并获得亿元级订单；在光通信领域，公司已向海外头部光模块厂商批量供应适配1.6T光模块的硅电容产品。据披露，朗矽科技已量产或完成验证的客户逾20家，量产型号超过200款，月产能超过5亿颗，预计2026年营收将达到数千万元。公司并未止步于单一器件供应，而是持续推进硅基功率电感研发与硅基无源器件2.5D/3D集成技术布局，完成了从器件供应商向系统解决方案服务商的初步转型。

展望未来，朗矽科技的战略路径清晰而务实。随着AI大模型与高性能计算产业的持续升温，GPU与CPU的算力密度及芯片功耗不断攀升，供电网络对瞬态响应、低阻抗和小型化的要求日益严苛。硅电容凭借超低等效串联电阻与电感、宽温域性能稳定、超薄集成等核心优势，正逐步成为高端芯片先进封装场景中近芯高频去耦的刚需器件。行业分析指出，硅电容的增量需求高度集中于AI领域，GPU与高速光模块的出货量提升将直接拉动硅电容市场同步扩张。朗矽科技表示，未来将以硅基无源器件为支点，以平台化能力连接器件、封装与系统，在国产替代与性能升级的双重逻辑下，为AI算力与高速互联提供更高效、更可靠的底层技术支撑。