TengNews财经网讯：2026年8月4日，国内玻璃基板赛道传来重磅消息——天津巽霖科技有限公司（以下简称“巽霖科技”）正式宣布完成近2亿元B轮融资。这已是这家成立仅三年的行业新锐在半年内完成的第三轮次融资，此前公司已于年初完成近亿元A轮融资，并在今年6月完成了A+轮融资，其融资节奏之快、资本认可度之高，在当下硬科技投资领域实属罕见。本轮融资由英诺基金、千乘资本、海目星、光莆股份、同鑫资本等新股东联合投资，金雨茂物、海通开元、北岸产投等老股东则持续加码、坚定跟投，充分展现了产业资本与财务投资人对玻璃基板产业化前景及公司落地能力的高度共识。

纵观本轮投资方阵容，堪称豪华且层次分明，呈现出鲜明的“三重奏”结构。以英诺基金、千乘资本、同鑫资本为代表的市场化硬科技基金，长期深耕半导体与先进制造领域，拥有敏锐的技术洞察力与丰富的投后赋能经验；以海目星、光莆股份为代表的产业资本，则分别来自激光装备与光通讯两大与玻璃基板强相关的产业上下游，其战略入股不仅带来资金支持，更将在设备研发、光通讯应用场景拓展等层面产生深度协同效应；而以金雨茂物、海通开元、北岸产投为代表的老股东持续加码，则从侧面印证了公司自A轮融资以来在产能建设、产品验证及市场拓展方面的实质性进展。英诺基金方面在谈及投资逻辑时表示：“玻璃基板正处在从技术验证走向规模量产的关键窗口期。我们看重巽霖科技在PVD覆铜等底层工艺上的原创突破，更看重其已建成全流程产线并实现批量出货的落地能力——在硬科技投资中，能交付的团队最稀缺。”

作为2023年9月成立并于2024年5月将总部迁址落户天津滨海高新区的年轻企业，巽霖科技自诞生之初便锚定“下一代新型材料基板技术引领者”的定位，专注于陶瓷和玻璃电子基板表面金属化领域。公司依托源自航空发动机热障涂层体系的自研PVD（物理气相沉积）覆铜技术与Cu-ABX四元合金种子层，在国内首次突破了精细电路用玻璃基板双面覆铜和高厚铜低温固态焊接覆铜技术，成功解决了覆铜玻璃基板在半导体先进制程及高清显示模组中的核心瓶颈问题。目前，公司在天津自主建设了玻璃基板全流程“黑灯工厂”，从切割、减薄、TGV（玻璃通孔）成孔，到PVD金属化、电镀、图形化、阻焊，全制程一厂覆盖，年产能达30万平方米。凭借这一一体化生产优势，公司覆铜结合强度数倍于行业水平，Mini LED背光、COB直显及MIP显示模组基板已进入批量出货阶段，并通过自有模组封装线体获得国内头部客户验证——这标志着玻璃基板PCB从实验室走向生产线的“最后一公里”已被彻底打通。

据悉，本轮近2亿元融资募集资金将主要投向三大方向：玻璃基板产能扩张与封装产线建设投产、制程精度升级研发，以及光通讯前沿应用布局。按照公司规划，2026年天津基板工厂产能将从当前的30万平方米扩张至50万平方米，邳州模组生产基地也已实现从建厂到量产运营的高效落地。在技术纵深上，公司正围绕TGV成孔、PVD金属化、电镀与图形化等底层能力，构建三套递进交互的工艺平台，产品层级从已量产的显示背光与COB玻璃基PCB，逐步向玻璃基HDI、GCS玻璃芯载板乃至CPO（光电共封装）光波导基板拾级而上。在AI算力爆发驱动数据中心带宽需求指数级增长的背景下，玻璃基板凭借其低介电损耗、与硅芯片高度匹配的热膨胀系数及可集成光波导的独特光学优势，被视为解决112Gbps以上速率电互连瓶颈、实现“光电合一”系统级封装的最优解之一。

当前，随着电子级玻纤布价格较2025年低点翻倍、FR-4覆铜板涨幅超270%，有机基板的成本天花板效应愈发明显，而AI芯片尺寸持续扩大、先进封装对基板平整度与热膨胀系数的要求近乎苛刻，玻璃基板正迎来从技术验证走向规模量产的历史性拐点。巽霖科技创始人兼CEO甄真博士表示：“本轮融资是产业伙伴与市场资本对玻璃基板量产路线的双重确认。玻纤布涨价让全行业看清了有机基板的成本天花板，也让玻璃基板的替代价值第一次有了经济学的确定性。接下来，资金将集中投向产能爬坡、封装落地与精度升级——从显示基板到高阶HDI，从玻璃芯载板到光波导，我们用三套递进交互的工艺平台与持续的精度跃迁，让真实的批量交付成为行业需求的最终解。” 在资本与产业的双重赋能下，巽霖科技正以其惊人的量产速度与扎实的交付能力，加速推动中国半导体及显示产业迈入“玻璃基时代”。