TengNews财经网讯：2026年7月，杭州必博半导体有限公司正式宣布完成A+轮融资，至此公司累计融资规模已成功突破9亿元人民币大关。本轮融资由武汉高科产投、成都未来创投、建德国投等地方国资平台，携手传化集团、新化股份、探路者、科发资本、华灿桥等专业战略投资伙伴共同出资完成。随着本轮资金的圆满到位，必博半导体不仅进一步夯实了其在蜂窝通信芯片赛道的资本实力，更标志着资本市场对于公司在5G/6G通信、卫星互联网及端侧AI融合领域核心技术与产业化前景的高度认可。

回顾必博半导体的融资历程，可谓一路获得产业资本与知名机构的持续加持。公司自2021年成立以来，相继完成了由海松资本、东方富海等机构领投的天使轮融资，以及赛富基金、成都高新策源等十余家机构参与的Pre-A轮融资。加上此前由资深投资人张家豪领投的数亿元A轮融资，必博半导体在短短数年内便构建起了一支涵盖国家队产业基金、头部创投及产业链巨头的豪华股东阵容。本轮融资的顺利完成，无疑将为公司在高端通信芯片领域的“卡脖子”技术攻坚提供充沛的现金流保障。

作为一家深耕蜂窝通信芯片领域的高科技企业，必博半导体自成立起便聚焦于门槛极高的4G/5G-A多模终端芯片研发，重点布局5G/6G通信、宽带低轨卫星通信（NR-NTN）以及蜂窝通信与端侧AI的深度融合。公司总部位于杭州，并在多地设有研发中心，董事长兼CEO李俊强博士毕业于清华大学，拥有超过25年的通信芯片产业化经验，核心团队具备数亿颗主流通信芯片的量产交付背景。目前，公司已构建起覆盖SoC架构、RFIC射频、基带算法及协议栈的全栈自研能力，形成了从设计到规模化交付的完整技术闭环。

在核心产品方面，必博半导体凭借国内首创的轻量化5G+4G+卫星三模融合芯片U560，成为国内少数实现“空天地海”全域覆盖的芯片企业。该芯片采用先进工艺，不仅支持全球主流频段，更将北斗定位精度从“米级”提升至“亚米级”，并已成功成为中国星网二代S波段手机直连终端芯片的合作伙伴。面对低轨卫星相对地面高速移动带来的多普勒频移补偿难题，公司通过底层架构创新，使芯片在极端速度下依然能保持极低的链路重构时间，展现出强大的硬核技术实力。

展望未来，本轮融资资金将精准锚定三大核心方向：现有芯片产品的产能爬坡与批量交付、海内外市场渠道拓展，以及下一代技术的预研储备。必博半导体表示，资金将重点用于5G与NR-NTN系列芯片的迭代升级、行业定制化专用芯片研发及端侧轻量化AI技术的落地，同时前瞻性布局部分6G关键技术。公司正加速推进4G/5G/NR-NTN多模融合芯片的规模化商用，持续拓展工业物联、智能网联汽车、低空飞行器及卫星便携终端等应用场景，致力于为中国在卫星互联网与全域通信领域的芯片自主化贡献核心力量。