TengNews财经网讯：近日，国内半导体前道晶圆量测设备领域的领军企业深圳市埃芯半导体科技有限公司（以下简称“埃芯半导体”）宣布，已顺利完成总规模近10亿元的B+轮融资。本轮融资阵容豪华，汇聚了国新基金、鲲鹏资本、高瓴创投等国家级基金、重要产业资本、头部财务投资机构及多地地方产业基金的多元力量，彰显了资本市场对国产高端半导体设备赛道及埃芯半导体核心价值的高度认可。

根据公开信息披露，本轮融资的新入局投资方涵盖国新基金、鲲鹏资本、高瓴创投（GL Ventures）、亦庄国投、赛米基金、建信股权、中芯聚源、穗开投资、武创投、华工投资、深担创投、合肥高投及光谷金控等多家实力机构。与此同时，深创投、长江资本、招商证券、华沃斯等前期已布局的原有股东在本轮中持续追加投资，充分体现了老股东对公司长期发展潜力及产业化落地能力的坚定信心。

作为深圳本土成长的国家级专精特新“小巨人”企业，埃芯半导体专注于半导体晶圆制造前道量测检测设备的研发、制造与销售。公司依托“光学+X射线”双核心技术路线，产品布局覆盖晶圆制造、先进封装及高端科学仪器领域，可满足先进逻辑制程、DRAM、3D NAND及Chiplet混合键合等复杂工艺的高精度量测需求，是芯片制造良率管控不可或缺的核心基础设施。自2023年首台设备交付至今，公司累计出货量已突破百台，产品成功进入国内头部晶圆厂进行量产验证与批量应用。

埃芯半导体始终坚持核心技术自主可控，围绕核心部件、自主算法及系统工程构建了完整的软硬件协同研发能力。公司在晶圆制造端重点覆盖薄膜厚度、关键尺寸及套刻误差等参数检测，在先进封装领域则专注于混合键合缺陷、硅通孔等关键工艺的检测需求。凭借持续的创新迭代，公司已逐步实现从技术验证到规模化交付的跨越，客户结构覆盖国内主流晶圆代工厂、封测厂及半导体工艺设备厂商，市场版图持续拓展。

针对本次近10亿元融资的用途，埃芯半导体表示将重点投向两大维度：一是建立支撑大规模制造、交付及售后服务的保障体系，全力扩大量测设备的产能供给；二是加速面向先进制程、先进封装及高端科研仪器的关键技术攻关。公司计划联动多方产业资本与地方资源，深度绑定长三角、武汉光谷及合肥等地的半导体产业集群，加速设备在晶圆厂产线中的导入节奏，进一步完善国产化设备落地生态。

展望未来，在AI算力需求爆发带动先进封装与高端存储芯片产能持续扩张的行业大背景下，高端晶圆量测设备的国产替代空间极为广阔。埃芯半导体致力于成为AI芯片制造良率控制的基础设施供应商，依托本轮多元资本的强力赋能，公司将持续推动“光学+X射线”双技术路线的深度融合，以更精准、智能的量检测装备赋能中国半导体产业链，在保障供应链自主可控的进程中发挥关键基石作用。