近日，国内半导体材料领域的创新企业——江西磐盟半导体科技有限公司成功完成累计金额超亿元人民币的A+轮融资。本轮融资由熙诚金睿和金桥基金联合投资，光源资本继续担任公司独家财务顾问。在半导体产业国产化进程持续深化的背景下，此次融资标志着资本市场对磐盟半导体技术实力、产品进展及市场前景的进一步认可，为公司下一阶段的产能扩张与市场拓展注入了关键动力。

磐盟半导体专注于半导体核心材料的研发、制造与销售。其产品线覆盖半导体制造与先进封装环节中不可或缺的关键材料，如研磨液、抛光垫、高纯化学品、特种气体或前驱体等。这类材料技术壁垒极高，长期被国际巨头垄断，是制约我国半导体产业链安全与自主可控的“卡脖子”环节之一。磐盟半导体凭借其扎实的技术积累与持续的研发投入，已在部分关键材料上实现了技术突破与国产化替代，并逐步导入国内主流晶圆制造与封测厂商的供应链，展现出良好的成长性与战略价值。

本轮联合投资的熙诚金睿与金桥基金，均在硬科技与先进制造领域有深度布局。它们的加持，不仅提供了发展所需的资金，更可能带来产业链上下游的协同资源。超亿元的资金将主要用于以下方面：一是加速新产线的建设与现有产能的爬坡，以满足下游客户日益增长的订单需求，提升规模化交付能力；二是持续加大研发投入，用于新一代产品的开发、现有产品的性能优化及成本控制，以巩固和扩大技术领先优势；三是深化市场开拓与客户服务，进一步扩大在现有客户中的份额，并积极拓展新的应用领域与海内外客户；四是加强团队建设，吸引更多高端技术、管理与市场人才。光源资本作为长期合作伙伴，在此轮融资中继续发挥了关键的资本桥梁作用。

当前，全球半导体产业格局深度调整，供应链自主可控成为国家战略核心。半导体材料作为产业基石，其国产化进程正迎来历史性机遇。磐盟半导体作为该领域的生力军，通过本轮融资夯实了资本基础，有望在国产替代的浪潮中加速成长，为保障我国半导体产业链的安全与韧性贡献重要力量。其后续的技术突破与市场表现，将成为观察国产半导体材料进展的一个缩影。