TengNews财经网 发布时间:2025-10-14 11:11 所属栏目:[创投] 热度:℃
TengNews财经网讯:10月13日,中国AI硬件公司未来智能正式宣布完成亿元级A轮融资,这一消息在AI硬件领域引起广泛关注。本轮融资由蚂蚁集团领投,蚂蚁集团作为科技金融领域的巨头,拥有强大的技术实力与丰富的资源,其领投为未来智能带来强大背书。
启明创投超额跟投,显示出对未来智能发展潜力的高度看好。未来智能专注于AI硬件研发与生产,此次融资资金将主要用于加大研发投入,提升产品性能与质量,拓展销售渠道,加强品牌建设。通过此次融资,未来智能有望在AI硬件市场占据更有利地位,推动行业技术革新与应用发展。
企业级AI智能体开发平台BetterYeah AI近日完成B轮融资,融资金额超亿元人民币。本轮融资由阿里云领投、名川资本跟投,远识