芯联资本首支主基金完成12.5亿募集，聚焦半导体产业链协同发展

 

获悉，半导体领域备受期待的CVC机构芯联资本，其首支主基金已完成12.5亿元规模的募集，整体规模预计超15亿元。作为产业资本与财务投资结合的CVC，芯联资本依托半导体产业链背景，聚焦半导体上游核心环节与下游人工智能、机器人、新能源等硬科技应用领域，旨在通过资本链接产业资源，推动半导体产业链的协同发展。

该支基金的投资策略明确：早期到成长期项目为主，优先投资具有核心技术壁垒与国产替代潜力的企业——例如半导体设备的关键零部件、AI芯片设计、机器人用半导体器件等。这些领域均是半导体产业链的“卡脖子”环节，也是硬科技应用的核心基础。

12.5亿元的募集完成，标志着芯联资本首支主基金正式启动投资。未来，基金将通过资金支持+产业资源对接的模式，助力半导体上下游企业解决技术难题，加速国产替代进程。例如，投资半导体设备零部件企业，可帮助其提升产品性能，进入主流设备厂商的供应链；投资AI芯片设计企业，可推动其芯片在机器人、新能源等场景的应用。

业内人士认为，芯联资本的CVC模式将为半导体产业注入“产业思维”，相比纯财务投资，更能帮助企业对接产业链资源，提升发展效率。此次募集完成，也预示着半导体领域的CVC投资将进入活跃期。