上海合见工业软件冲刺A股IPO，国泰海通护航国产EDA龙头资本化
上海合见工业软件冲刺A股IPO，国泰海通护航国产EDA龙头资本化
上海合见工业软件集团股份有限公司于2025年12月26日在上海证监局完成上市辅导备案，正式启动A股IPO进程，辅导机构为国泰海通证券股份有限公司。此举标志着这家成立仅五年的国产EDA龙头企业正式踏上资本化征程。根据辅导备案报告，公司将围绕公司治理、内部控制、财务规范等方面接受系统辅导，为后续申报发行夯实基础。在当前国家大力发展新质生产力、推动集成电路产业自主可控的背景下，合见工软启动IPO，不仅关乎企业自身做大做强，更被视为资本市场支持国产工业软件、服务半导体产业突围的重要举措。
合见工软成立于2020年5月，注册资本约36.3亿元，总部位于上海，员工约1200人，其中技术团队占比约85%。公司由潘建岳、徐昀等曾任职于新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）等国际EDA巨头的资深专家创立，核心团队拥有深厚的行业经验和技术积累。作为国家级专精特新“小巨人”企业，合见工软已构建起覆盖数字芯片EDA工具、系统级工具及高端IP的完整产品线，是国内唯一一家能够完整覆盖数字芯片验证全流程、DFT可测性设计全流程，并同时提供先进工艺高速互联IP的国产EDA公司。其产品包括全国产自主自研数字芯片验证全流程解决方案、可测性设计（DFT）全流程平台、集成DeepSeek等大模型的一站式智能EDA平台UniVista Design Assistant（UDA），以及面向HPC、GPU、AI、5G等场景的高速接口IP和Chiplet互连IP等。目前，公司客户已覆盖国内主要的AI、HPC、GPU、5G、汽车电子等领域的头部企业，累计超过300家，并开始进入亚太市场，产品性能接近国际标杆。
展望未来，合见工软将以本次IPO为契机，持续加大研发投入，围绕更高性能、更高效率、更低功耗和更强智能化方向迭代产品，完善从硅前设计到硅后验证、从芯片级到系统级的全流程EDA工具链。公司计划将募集资金重点投向先进工艺EDA工具研发、高端IP产品化与生态建设、智能EDA平台升级以及面向汽车电子和工业控制等领域的专用工具开发，以进一步提升在高端芯片设计市场的渗透率和话语权。同时，公司将借助资本市场的平台优势，优化资本结构，提升国际化运营能力，择机通过并购整合等方式引入海外先进技术团队或优质资产，加快全球化布局。业内分析认为，随着全球EDA市场规模的持续增长，以及国产替代进程的加速推进，合见工软若成功登陆A股市场，有望借助资本力量进一步巩固行业领先地位，成为中国高端工业软件领域的重要标杆企业，为集成电路产业的自主可控和高质量发展贡献更大力量。
