烁科中科信完成超7亿元B轮融资：国家级基金领投，离子注入设备龙头剑指高端突破
在全球半导体产业链供应链自主可控成为国家核心战略的当下，国产半导体设备领域的突破性进展与资本动向尤为引人注目。近日，半导体前道核心设备领域的领军企业——北京烁科中科信电子装备有限公司（简称：烁科中科信）宣布完成新一轮融资，由国新基金所属国风投（北京）智造转型升级基金领投。这不仅是烁科中科信发展历程中的一次重要里程碑，更是国家资本对解决半导体制造“卡脖子”环节核心装备的战略性加码，标志着国产离子注入机等高端设备在获得资本市场认可后，正获得国家级资源的全力支持，迈向更广阔的产业化与市场替代新征程。
烁科中科信，作为中国电科（CETC）旗下专注于半导体制造关键设备的骨干企业，其核心业务聚焦于离子注入机这一芯片制造前道工艺中的核心、高难度设备。离子注入是赋予半导体材料特定电学特性的关键步骤，其设备技术壁垒极高，市场长期被美国应用材料、亚舍立等国际巨头垄断。烁科中科信经过多年潜心研发，已实现中束流、大束流等主流离子注入机的国产化，并在国内领先的晶圆代工厂中实现了批量装机与工艺验证，成为了国产离子注入设备领域当之无愧的“国家队”主力。
此次由国新基金所属的国风投（北京）智造转型升级基金领投，具有深远战略意义。国新基金作为国家级产业投资基金，其投资决策直接服务于国家在关键核心技术领域的战略布局。其领投烁科中科信，是对公司技术实力、市场地位与国家战略价值的高度肯定，也是一次强有力的“国家队”赋能。本轮巨额融资（行业推测规模可观，符合其行业地位）将主要用于几个核心战略方向：一是加速先进工艺节点的设备研发，攻关用于28纳米及更先进逻辑制程、以及存储、功率等特色工艺的高端离子注入设备，追赶国际最先进水平；二是大幅扩充产能，建设现代化、规模化的生产基地，以匹配国内晶圆厂未来几年庞大的设备采购需求，实现从“能用”到“大批量供应”的跨越；三是深化客户合作与全球市场布局，加强与国内主要芯片制造企业的协同创新，并探索国际市场的机会。
烁科中科信此次融资的成功，是国产半导体设备产业发展的一个关键信号。它表明，在经历长期技术积累和市场验证后，能够在核心设备环节实现突破并已获得主流产线验证的龙头企业，正迎来从“技术突破”到“规模替代”的战略机遇期。在国家级资本的强力助推下，烁科中科信等核心设备商将获得更充足的资源，加速技术迭代和产能建设，从而更有效地支撑中国半导体产业链的自主安全与竞争力提升。其发展不仅关乎企业自身，更是中国半导体装备产业崛起、保障国家信息产业安全的重要基石。
