二维半导体领军者原集微获近亿元天使融资，资本重注新兴赛道，剑指后摩尔时代新路径

 

近日，国内二维半导体集成电路制造的领军企业——原集微科技（上海）有限公司正式宣布完成近亿元人民币的天使轮融资。本轮融资由中赢创投、浦东创投领投，上海天使会、新鼎资本、玖华弘盛、仁智资本等机构跟投，老股东中科创星、司南基金亦持续加码。一家专注于前沿二维半导体制造技术的初创公司，在天使轮即获得如此规模且阵容豪华的资本加持，不仅凸显了资本市场对“后摩尔时代”颠覆性技术路径的极高期待，也标志着以二维半导体为代表的先进半导体材料与制造技术，正从实验室研究快速走向产业化探索的关键阶段。

原集微所聚焦的二维半导体，是当前全球半导体产业寻求突破传统硅基芯片物理极限、延续摩尔定律的核心前沿方向之一。随着硅基晶体管尺寸逐渐逼近物理极限，业界亟需在材料、架构和集成技术上进行根本性创新。以过渡金属硫族化合物等为代表的二维材料，因其原子级薄层结构带来的优异电子特性、潜在的超低功耗和与现有硅工艺的兼容潜力，被视为构筑未来高性能、低功耗芯片的理想沟道材料，有望在先进逻辑芯片、新型存储、传感器及柔性电子等领域带来革命性变化。原集微的核心定位正在于此——致力于二维半导体晶圆制造工艺的研发与产业化，解决从材料制备、晶圆级集成到器件制造等一系列工程难题，其技术壁垒极高，战略价值重大。

此轮近亿元的天使融资，其意义远超单纯的资金支持。首先，这是一次“国家队”与顶尖市场化资本的前瞻性协同。领投方浦东创投具有鲜明的上海地方国资背景，其重仓押注，代表了地方政府对培育本土半导体前沿技术“核爆点”、抢占未来产业制高点的战略决心。中赢创投等知名机构的参与，则体现了市场化资本对技术路线商业潜力的专业判断。其次，老股东的持续加码，表明公司在技术研发和里程碑达成上已取得了阶段性验证，增强了投资人的长期信心。这笔资金将成为原集微从“技术验证”迈向“工艺开发与初步产线建设”的关键推力，预计将主要用于：1.人才高地构建，吸引全球顶尖的半导体工艺、材料与设备专家，搭建核心团队；2.核心工艺研发平台建设，购置和定制专用研发与中试设备，建立覆盖材料生长、器件加工、集成测试的全链条研发能力；3.知识产权布局与生态合作，围绕核心技术进行全球专利布局，并积极与下游设计公司、研究机构开展早期合作，共同定义技术路线图。

在全球半导体产业竞争日益激烈、技术封锁加剧的背景下，中国在传统硅基先进制程追赶面临巨大挑战的同时，也在前沿领域寻找“换道超车”的机会。原集微所代表的二维半导体制造方向，正是这样一个兼具战略必要性与技术前瞻性的赛道。其能否成功打通从材料到器件的制造工艺，并实现规模化应用，不仅关乎公司自身的成败，更可能影响中国在未来半导体产业格局中的地位。此次融资成功，是资本市场用真金白银投下的一张“信任票”，为中国在半导体最前沿领域的自主创新之路点燃了一盏明灯，但其后续面临的科学、工程与商业化挑战，亦将异常艰巨。其进展，无疑将成为观测中国半导体原始创新能力的一个重要风向标。