TengNews财经网 发布时间:2025-12-19 15:50 所属栏目:[创投] 热度:℃
近日,国内领先的AI硬件设计生成平台——指数科技,正式宣布完成近亿元人民币的Pre-A轮融资。本轮融资由在硬科技和产业数字化领域深度布局的云启资本领投,誉尊资本、尚势资本跟投。在人工智能技术浪潮从虚拟世界涌向物理实体、从软件算法渗透至硬件创新的关键节点,此轮重量级融资无疑为指数科技注入了强劲的推进剂,也标志着资本市场对“AI for Hardware Design”(人工智能赋能硬件设计)这一前沿赛道的高度看好与坚定下注。
指数科技所从事的,是正在引发硬件研发范式变革的领域。传统硬件(如芯片、PCB电路板、电子系统、乃至机械结构)的设计流程高度依赖工程师的经验,环节复杂、迭代缓慢、试错成本高昂。指数科技打造的AI硬件设计生成平台,旨在运用人工智能,特别是生成式AI、强化学习、仿真驱动优化等先进技术,将硬件设计的部分环节(如架构探索、逻辑综合、布局布线、拓扑优化、参数调优等)实现自动化、智能化。其目标是通过AI辅助甚至主导的智能设计,大幅缩短硬件研发周期、优化性能功耗面积等关键指标、降低对稀缺资深工程师的过度依赖,从而从根本上提升硬件创新的效率与天花板。
此轮由云启资本领投的近亿元融资,是资本市场对指数科技技术实力、商业前景及团队背景的综合投票。领投方云启资本长期深耕智能制造、企业服务与前沿科技投资,其领投意味着对“AI+硬件”交叉赛道战略重要性的认可,以及对指数科技作为该赛道潜在领导者的判断。本轮融资资金将主要用于:一是核心技术平台的持续迭代与拓展。强化AI模型在更多硬件设计子场景(如模拟电路、射频、多物理场耦合等)的适用性与性能,打造更具通用性和深度的智能设计引擎。二是高端研发与交叉学科人才的引进。吸引既懂AI算法又深谙硬件工程原理的顶尖复合型人才,这是构建竞争壁垒的核心。三是市场拓展与生态建设。从早期标杆客户(如头部芯片设计公司、高端装备制造商、科研院所)切入,提供深度服务,验证平台价值,并逐步构建开发者社区与合作伙伴生态,推广AI驱动设计的方法论。四是支持云化服务与国产化适配。推动平台以SaaS等形式降低用户使用门槛,并积极与国产EDA工具链、设计流程进行适配整合。
当前,在半导体国产化、高端制造自主可控、产品快速迭代创新的多重需求驱动下,硬件研发正面临前所未有的效率压力与创新挑战。指数科技所代表的AI for EDA(电子设计自动化)及更广泛的AI for Hardware方向,正是破解这一困局的关键技术路径之一。它不仅有望成为下一代EDA工具的核心,更可能重塑从芯片到终端产品的整个硬件创新流程。此次融资成功,使得指数科技在技术研发、市场教育、生态构建上获得了充足的“弹药”,有望加速推动AI在硬件设计领域的渗透与变革。其成长轨迹,将成为衡量中国在“AI+产业”深水区创新能力的又一重要标尺。
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