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法特迪科技冲刺科创板,中信证券助力半导体设备黑马

 

中华金融网讯:苏州法特迪科技股份有限公司近日与中信证券签署上市辅导协议,正式启动A股IPO进程。作为半导体精密零部件领域国家级专精特新“小巨人”企业,法特迪科技专注于晶圆传输设备、真空腔体等核心部件的研发,产品已进入中芯国际、长江存储等头部企业供应链,2024年营收同比增长超80%。

中信证券作为其辅导机构,将协助公司梳理科创属性、完善研发体系,目标冲刺上交所科创板。据悉,法特迪科技拟通过IPO募集资金建设苏州二期工厂,突破14nm以下制程设备部件的国产化瓶颈。若上市成功,其将成为科创板半导体设备材料板块的重要成员,助力解决“卡脖子”技术难题。

来源:中华金融网 作者:综合

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