TengNews财经网 发布时间:2025-06-23 15:59 所属栏目:[创投] 热度:℃
6月18日消息,智能汽车第三代E/E架构的SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布,已完成亿元人民币B3轮融资。本轮融资由舜宇光学科技旗下舜宇产业基金战略领投,合肥高投、老股东太极华青佩诚共同参与。欧冶半导体在智能汽车芯片领域具有重要地位,此次融资将为其在技术研发、产品创新等方面提供资金保障。随着智能汽车市场的快速发展,欧冶半导体有望借助这笔资金进一步拓展市场,提升行业影响力。
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