​TengNews财经网讯：近日，半导体封装材料行业传来重磅消息，崇辉半导体（深圳）有限公司（简称“崇辉半导体”）成功完成B轮融资。本轮融资由尚颀资本、广州粤财联合领投，华虹虹芯、启新源泉等机构跟投。

崇辉半导体成立于2000年，是一家集研发、生产和销售于一体的半导体封装材料综合性集团。其具备蚀刻、冲压、电镀及后工序全制程产研能力，是国内最早一批拥有电镀资质、牌照和国内领先排放量的半导体封装材料企业。公司通过多项权威认证，荣获国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”、深圳市500强企业等荣誉。

此次融资将主要用于补充流动资金，加速公司在半导体引线框架领域的产能扩张与技术升级。半导体材料作为产业链国产替代核心环节，崇辉半导体凭借技术突破与客户积累，展现出从技术追随到行业引领的潜力，未来有望推动国产车规芯片供应链自主可控。