伏达半导体冲刺北交所IPO，国泰海通助力电源管理芯片“小巨人”加速国产替代

伏达半导体（合肥）股份有限公司于2025年12月26日在安徽证监局办理上市辅导备案，正式启动向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市的进程，辅导机构为国泰海通证券股份有限公司。公司此前已获全国股转系统同意挂牌函，此次进入北交所上市辅导期，意味着其在合规治理、财务规范、内控体系等方面将实现系统升级，为后续申报与审核奠定基础。作为一家聚焦电源管理芯片的集成电路设计企业，伏达半导体此番冲刺北交所，不仅是对自身综合实力和经营质量的全面检验，更被视为中国半导体产业在高端电源管理芯片领域实现国产替代的重要信号，体现出资本市场对硬科技、集成电路设计企业的高度认可与期待。

伏达半导体成立于2017年，总部位于安徽合肥，是一家业界领先的电源芯片及方案供应商，专注于无线充电与有线快充技术。公司主要产品包括无线充电管理芯片、有线充电管理芯片、无线充电模组及整机产品，广泛应用于消费类电子、移动配件、汽车电子和工业控制等领域。公司是国家级专精特新“小巨人”企业，累计获得专利94项（其中发明专利88项）、集成电路布图设计专有权32项。凭借在充电功率方面的多项行业纪录，公司已进入三星、小米、OPPO、联想等全球手机品牌供应链，并与华阳集团、有感科技等汽车一级供应商合作，产品应用于比亚迪、小米、蔚来、奇瑞、本田、大众等国内外车企。财务数据显示，公司2023年、2024年及2025年一季度营业收入分别约为3.19亿元、6.22亿元和1.34亿元，毛利率保持在35%—40%区间，呈现收入快速增长、亏损逐步收窄的良好态势。

展望未来，伏达半导体将以本次北交所上市为契机，持续加大研发投入，围绕更高效率、更高功率密度、更高集成度和更低功耗方向迭代产品，完善从有线快充、无线充电到电池管理、汽车电源管理的全场景产品矩阵。公司计划将募集资金重点投向车规级芯片研发与认证、先进工艺平台开发以及高性能电源管理芯片的规模化扩产，提升交付能力和成本控制水平。在市场策略上，公司将深化与产业链上下游龙头企业的联合验证与协同开发，扩大在先进制程与特色工艺中的覆盖度，并积极布局海外重点区域，增强全球竞争力。业内分析认为，随着新能源汽车、AI终端、储能等下游应用持续扩张，高性能电源管理芯片需求将保持较快增长，伏达半导体若成功登陆北交所，有望借助资本力量加速技术迭代与规模化扩张，成为中国半导体关键电源管理芯片领域的标杆企业。