联动科技专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及成品器件或芯片的功能和性能参数，包括半导体分立器件（含功率器件）的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片及器件的打标。联动科技坚持创新驱动发展的战略，公司自主研发的产品实现了半导体自动化测试系统和激光打标设备的进口替代。

近年来，联动科技研制成功的集成电路测试系统在安森美集团、华天科技等国内外知名半导体企业得到了认可和应用，公司是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。

联动科技将行业前沿的技术与创新思维相结合，持续追求半导体专用设备相关产品及技术的革新。公司在半导体分立器件测试系统、集成电路测试系统、激光打标设备及机电一体化设备等产品技术领域均有成熟的研发经验。联动科技承担国家科技部创新基金项目，通过了国家高新技术企业及广东省软件企业认定，被广东省科学技术厅认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心等。截至招股书披露，公司共获得发明专利 12 项，实用新型专利20项，外观专利 1 项，软件著作权 73 项。

联动科技自成立以来，一直坚持自主创新，旗下产品多次填补国内技术空白，替代进口。未来将持续深耕于半导体自动测试系统和相关的机电一体化设备领域。以下游市场需求为导向，发挥自身在半导体自动测试领域的研发和技术优势，对产品升级换代，拓展测试设备的应用领域，满足境内外客户对高性能测试设备的需求，力争成为行业内优质的半导体自动测试设备企业。